摘要：韩国总统尹锡烈周四表示，美国新的半导体补贴标准令三星电子有限公司(005930.KS)和 SK 海力士公司(000660.KS)等公司感到担忧，这是世界领先的台湾代工芯片制造商所关注的问题。条件包括与美国政府分享超额利润，三位业内消息人士表示，申请过程本身可能会暴露机密的公司战略。总统办公室表示，尹在首尔会见了美国贸易代表凯...

韩国总统尹锡烈周四表示，美国新的半导体补贴标准令三星电子有限公司(005930.KS)和 SK 海力士公司(000660.KS)等公司感到担忧，这是世界领先的台湾代工芯片制造商所关注的问题。

条件包括与美国政府分享超额利润，三位业内消息人士表示，申请过程本身可能会暴露机密的公司战略。

总统办公室表示，尹在首尔会见了美国贸易代表凯瑟琳·泰，并要求美国政府考虑企业对“过度提供信息”的担忧。

补贴将来自根据美国所谓的 CHIPS 法案指定的 520 亿美元的研究和制造资金池，商务部本月公布了该法案的指南和模板。

SK海力士母公司SK集团计划向美国芯片领域投资150亿美元，包括建设先进的芯片封装工厂，并表示正在考虑申请资金。三星正在得克萨斯州建设一家芯片工厂，耗资可能超过250 亿美元，并表示正在审查相关指导方针。

然而，资金申请可能需要详细的成本结构信息以及预计的晶圆产量、利用率和价格变化，三位韩国芯片消息人士告诉路透社，这类似于揭示公司战略。

“所有这些都是机密信息。芯片中最重要的是成本结构。专家们一眼就能看出我们的战略，”其中一位消息人士表示，由于此事的敏感性，他拒绝透露姓名。

全球最大的代工芯片制造商台积电 (TSMC) (2330.TW)的董事长在台湾的一次行业活动上表示，它也有顾虑。

“我们还在和他们商量，有些条件是不能接受的。我们希望他们可以调整，这样不会有负面影响。我们会继续和美国政府商量，”马克·刘告诉记者。

台积电正投资 400 亿美元在亚利桑那州新建一座工厂。

美国商务部将从 3 月 31 日起接受前沿芯片设施的补贴申请，从 6 月 26 日起接受当前一代、成熟节点和后端生产设施的补贴申请。

同样在周四，韩国议会批准了一项法案，为在国内投资的战略行业（包括半导体行业）提供大量税收减免，以加强供应链安全，同时提振经济。

同月，政府宣布了一项 550 万亿韩元（4240 亿美元）的私营部门投资计划，以保持高科技产业的竞争力，而其他国家正在积极加强这些产业的竞争力。