摘要：北京时间1月26日，路透社消息，据两位知情人士透露，荷兰和美国官员将于周五在华盛顿举行会议，讨论对向中国出口半导体制造设备的潜在新控制措施，并可能在月底前达成协议。其中一位不愿透露姓名的消息人士称，如果双方能就细节达成一致，协议最早可能在周五宣布。消息人士补充说，达成的任何协议可能不会立即宣布。拜登政府...

北京时间1月26日，路透社消息，据两位知情人士透露，荷兰和美国官员将于周五在华盛顿举行会议，讨论对向中国出口半导体制造设备的潜在新控制措施，并可能在月底前达成协议。

其中一位不愿透露姓名的消息人士称，如果双方能就细节达成一致，协议最早可能在周五宣布。消息人士补充说，达成的任何协议可能不会立即宣布。

拜登政府 10 月公布了广泛的出口管制措施，包括严格限制中国获得美国芯片制造技术的措施，作为减缓北京技术和军事进步的努力的一部分。

但它尚未说服主要盟友，尤其是荷兰和日本实施类似的设备限制，这被视为使限制生效所必需的。

荷兰是世界领先的光刻设备制造商ASML Holding (ASML.AS)的所在地，该设备对制造半导体至关重要。

第二位知情人士表示，谈判代表的一个核心担忧是，即使是供应链的微小变化也可能重新引发全球芯片短缺问题，这种情况最近几个月有所缓解，但在过去两年中对供应链造成了严重破坏。

第二位消息人士称，荷兰官员还坚持要根据国家安全考虑制定控制措施，不要给人留下美国试图偏袒本国芯片制造行业的印象。

荷兰外交部拒绝置评。美国官员没有立即回应置评请求。

在 ASML 周三公布第四季度财报后与记者举行的新闻发布会上，首席执行官彼得·温尼克 (Peter Wennink) 表示，出口管制协议可能即将达成，他的公司不参与政治谈判。不过，他表示，虽然交易可能很快就会宣布，但尚不清楚是否已经解决了任何法规的技术细节。